(發布時間：2025-01-16)
項目基本情況項目名稱：數字光源芯片先進封測基地項目巖土工程勘察、基坑圍護設計
項目編號：000493-25XB0040
項目類型：服務
采購方式：詢比采購
所屬行業分類：建筑業--土木工程建筑業--其他土木工程建筑
項目實施地點：書院產業區擴區01-07地塊
招標人：中國電子工程設計院股份有限公司
代理機構：
項目概況：項目名稱：數字光源芯片先進封測基地項目建設單位：上海智匯芯暉微電子有限公司建設地點：上海市自貿區臨港新片區書院產業區擴區01-07地塊建設規模：該項目總用地面積23356平方米（35畝），建筑占地約10232.96平方米，建筑面積35541.79平方米。
供應商資質要求：須為中華人民共和國國內的獨立民事主體；
供應商業績要求：近3年（2022年-2024年）半導體類勘察業績不少于3個
供應商其他要求：質量管理體系、環境管理體系、職業健康安全管理體系ISO認證
標段/包信息標段/包名稱：數字光源芯片先進封測基地項目巖土工程勘察、基坑圍護設計
標段/包編號：000493-25XB0040/01
文件獲取開始時間：2025-01-21 00:00
文件獲取截止時間：2025-01-22 00:00
文件發售金額(元)：0
文件獲取地點：國投集團電子采購平臺
截標/開標時間：2025-01-27 00:00
開標形式：線上開標