一、項目基本情況
原公告的采購項目編號：GXTC-A1-24630855　　　　　　
原公告的采購項目名稱：北京理工大學無掩膜深硅刻蝕檢測一體化系統采購公開招標公告　　　　　　
首次公告日期：2024年12月06日　　　　　　

二、更正信息
更正事項：采購公告
更正內容：

1、原招標公告中附件中“主要技術要求”：
附件：
主要技術要求
無掩膜深硅刻蝕檢測一體化系統主要包括設備如下：
無掩膜高深比切割與檢測設備1臺：該設備能夠實現高深寬比的加工，根據需要快速調整加工圖案，適應不同的加工需求。此外該設備無需掩膜版，因此減少了掩膜版的制作和更換成本，實現小批量、多品種的快速加工。
離子增強刻蝕設備1臺：通過化學反應或物理方法去除硅基材料，以形成深溝槽或高深寬比結構的工藝設備。其基于化學反應刻蝕或高能離子束刻蝕，通過化學反應生成揮發性物質，從而去除硅基材料。而在高能離子束刻蝕中，則利用離子束對硅片進行轟擊，使硅片表面的原子被剝離，形成所需的結構。
注：其他技術要求詳見招標文件
現更正為：
附件：
主要技術要求
無掩膜深硅刻蝕檢測一體化系統主要包括設備如下：
無掩膜高深比切割與檢測設備1臺：該設備能夠實現高深寬比的加工，根據需要快速調整加工圖案，適應不同的加工需求。此外該設備無需掩膜版，因此減少了掩膜版的制作和更換成本，實現小批量、多品種的快速加工。