招標公告
1. 招標條件
本招標項目基于電熱力耦合的SiP可制造性仿真系統招標人為中國電子科技集團公司第二十九研究所，招標項目資金已落實。該項目已具備招標條件，現對基于電熱力耦合的SiP可制造性仿真系統進行國內公開招標。
2. 項目概況與招標范圍
2.1 招標編號：ZKX20240405A071
2.2 招標項目名稱：基于電熱力耦合的SiP可制造性仿真系統。
2.3 數量：1套。
2.4 主要功能要求：基于電熱力耦合的SiP可制造性仿真系統包括射頻SiP電熱和熱力耦合仿真核心模塊、射頻SiP電熱和熱力耦合仿真設計模塊、微波固態大功率產品抗燒毀仿真模塊、射頻SIP設計制造熱力耦合仿真模塊四個子模塊。
2.5 交貨地點：四川省成都市，招標人指定地點。
2.6 交貨期：合同簽訂后12個月內完成設計、開發、測試、上線試運行及最終驗收。
3. 投標人資格要求 
3.1法人要求：投標人為在中華人民共和國關境內注冊的獨立法人單位，并具有與本招標項目相應的供貨能力。