新建生產車間、辦公室、展廳、研發室、實驗室、倉庫等配套設施。工藝流程為：1.切割生產流程：LCD大板來料--上料--設備調試--切割--下料分盤--清洗--烘烤--檢測--包裝；2.貼POL生產流程：上料--研磨清洗--貼上POL--貼下POL--檢測---脫泡--包裝；3.LCM生產流程：上料--ITO等離子清洗--貼IC ACF--IC預壓--IC主壓--貼FPC ACF--FPC上料--FPC預壓--FPC本壓--電性測試--點銀漿--點硅膠--BL上料--自動撕FOG下片保護膜--自動撕BL保護膜--BL自動對位組裝--BL焊接--電性檢測--貼焊盤高溫膠--貼上片保護膜易撕貼--外覌檢測--成品包裝；4.貼合生產流程：蓋板TP上料--蓋板TP附OCA--LCM上料--自動對位預貼--自動對位主貼--過UV膠--脫泡--TP焊接--焊盤位貼高溫膠--電性能檢測--外觀檢測--成品包裝出貨。|&|&|該項目總投資10億元，建筑面積50000㎡，年產800萬片電子顯示屏。項目總投資100000萬元,計劃于202502建成。
會員可見完整內容   馬上解鎖查看