公布日：2023.10.17

申請日：2023.07.26

分類號：C02F1/66(2023.01)I;C02F101/38(2006.01)N;C02F103/16(2006.01)N

摘要

本發明公開了一種消除電鍍廢水中硫脲對硝化抑制的方法，該方法為向電鍍廢水中添加含有Cu2+的鹽溶液，與硫脲進行中和反應，其中，Cu2+添加量與硫脲的摩爾比為0.6～6。本發明中新添加的Cu(Ⅱ)補充了AMO上失效的Cu(Ⅱ)，且新添的Cu(Ⅱ)與水中游離的硫脲結合避免了后續硫脲進一步的抑制，而且本發明能夠直接應用于實際工程中，而且見效快，成本低，處理過后的水質符合國家規定標準。

權利要求書

1.一種消除電鍍廢水中硫脲對硝化抑制的方法，其特征在于，向電鍍廢水中添加含有Cu2+的鹽溶液，與硫脲進行中和反應，其中，Cu2+添加量與硫脲的摩爾比為0.6～6。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述Cu2+添加量與硫脲的摩爾比為2～4。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述含有Cu2+的鹽溶液選自CuSO4溶液、CuCl2溶液、Cu(NO3)2溶液中的至少一種。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述含有Cu2+的鹽溶液為CuSO4溶液。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述電鍍廢水中硫脲的濃度為0.2～2mg/L。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述電鍍廢水的pH值為7.5～8.5。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述中和反應的時間為8～12h。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述中和反應的時間為10h。

9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述電鍍廢水的水質為：COD值為200～350mg/L，TN值為60～110mg/L，TP值為2～5mg/L，DO值為2～4mg/L，電導率為6000～8000μS·cm-1。

10.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述電鍍廢水中的離子濃度為：NH4+濃度為20～40mg/L，NO3-濃度為15～40mg/L。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的至少一個不足，提供一種消除電鍍廢水中硫脲對硝化抑制的方法。

本發明所采取的技術方案是：

本發明提供一種消除電鍍廢水中硫脲對硝化抑制的方法，向電鍍廢水中添加含有Cu2+的鹽溶液，與硫脲進行中和反應，其中，Cu2+添加量與硫脲的摩爾比為0.6～6。

在一些實例中，Cu2+添加量與硫脲的摩爾比為2～4。

在一些實例中，所述含有Cu2+的鹽溶液選自CuSO4溶液、CuCl2溶液、Cu(NO3)2溶液中的至少一種。

在一些實例中，所述含有Cu2+的鹽溶液為CuSO4溶液。

在一些實例中，所述電鍍廢水中硫脲的濃度為0.2～2mg/L。

在一些實例中，所述電鍍廢水的pH值為7.5～8.5。

在一些實例中，所述中和反應的時間為8～12h。

在一些實例中，所述中和反應的時間為10h。

在一些實例中，所述電鍍廢水的水質為：COD值為200～350mg/L，TN值為60～110mg/L，TP值為2～5mg/L，DO值為2～4mg/L，電導率為6000～8000μS·cm-1。

在一些實例中，所述電鍍廢水中的離子濃度為：NH4+濃度為20～40mg/L，NO3-濃度為15～40mg/L。

本發明的有益效果是：

本發明中新添加的Cu(Ⅱ)補充了AMO上失效的Cu(Ⅱ)，且新添的Cu(Ⅱ)與水中游離的硫脲結合避免了后續硫脲進一步的抑制。已報道的文獻中未見關于硝化生物法受硫脲抑制后直接恢復其活性方法的研究，也未見關于硫脲與外加Cu(Ⅱ)和AOM上Cu(Ⅱ)結合優先性的研究。

本發明能夠直接應用于實際工程中，能夠有效的消除電鍍廢水中的硫脲，而且見效快，成本低。銅在水體中的毒性不高，反而銅是人體所必須的微量元素，有研究表明骨折后攝入過量的銅有助于骨骼的快速愈合。從安全方面上看，實驗證明進水2～3mg/L濃度的總銅進行反應過后，處理后出水總銅穩定在0.15mg/L以下，此濃度遠低于國家規定的水質標準要求。

（發明人：陳圩;鄒德娣;鄺乃強;魯堅偉;李摯鋒）